中国材料网价格行情(中国材料网价格行情走势图)

7月9日,国内第三代半导体材料和中芯国际首个12英寸晶圆熔体首次发布新品。备受关注的中芯国际即将正式发布10nm工艺制程,首个12英寸晶圆晶圆生产线即将投产。继上线12nm工艺后,中芯国际将于近期公布第四代刻蚀设备,这是中芯国际生产第五代半导体刻蚀设备的首个预制刻蚀刻蚀项目。

中芯国际在国内的刻蚀设备和中芯国际的光刻蚀设备的技术、生产和应用,均已进入华为的核心战略市场,向客户提供具有全球知名度和应用,并能够解决多种半导体业务的集成晶圆制造。公司完成第二代半导体刻蚀设备生产线的建设,未来将实现批量供货。

晶圆代工发布会上,中国电科总裁方星海表示,刻蚀设备将于今年三季度的第三季度发布会上发布,预计在年内发布,预计在今年年底就能生产。

这标志着中芯国际即将与晶圆代工生产企业实现3nm工艺生产线的相关开发,并于2023年10月正式开始批量出货。据悉,为满足电力和电子设备的功率器件的配置要求,该项目计划于2023年底前投入产出原材料,目前已经准备就绪。

不过,在中芯国际的刻蚀设备市场中,中芯国际的地位不可动摇。

芯片紧缺问题一直是芯片领域的一大痛点。2020年4月,芯片价格一路狂飙,行业一片腥风血雨。但这一产业链的“主力军”仍是刻蚀设备,而刻蚀设备主要由上游芯片和中间件组成。对于芯片刻蚀设备来说,一方面要面对下游企业的竞争,另一方面又要面对下游厂商的终端需求。

“芯片紧缺是行业的一大痛点,这两年刻蚀设备市场表现一直好于下游,但从整个行业来看,目前全球半导体刻蚀设备供应短缺现象正在逐步得到改善。”长江证券分析师陈文婷认为。

早在2017年,下游晶圆代工厂就出现过一段类似情况,部分刻蚀设备出口均出现了一定程度的短缺。